Притискна пластина ThermalRight LGA1700-BCF, рамка для сокета

Контактна рамка для процесора LGA1700-BCF використовується для заміни штатного кріплення CPU, а також для запобігання сильному перегинанню процесора та плати. Рамка виготовлена з алюмінію, що так само дає змогу ефективно розсіювати тепло, а також забезпечує оптимальну температуру процесора під час його роботи. На зворотному боці є діелектрична чорна підкладка, яка потрібна для уникнення прямого зіткнення металу з маскою материнської плати. Пластина підтримує процесори Intel 12-го і 13-го покоління. Процес встановлення: Потрібно горизонтально розмістити материнську плату на робочому столі, після чого відкрити фіксатор процесора. Зняти верхню частину за допомогою викрутки та відкласти нижню застібку. Встановити рамку для сокета на процесор і затягнути гвинти. Стерти стару термопасту та нанести нову. Тип кріплення: гвинтове Матеріал: алюміній Колір: сірий Розмір: 70.2 х 53.4 х 6.25 мм Вага: 20 г У комплекті Г-подібний ключ-зірочка (Torx) і інструкція англійською мовою